中信建投研报觉得，算力产业握续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅晋升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是打破高端芯片散热瓶颈的关节标的。现在金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三通衢线，时候路子尚未都备定型kaiyun体育中国2026世界杯入口，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与本钱，kaiyun云开体育产业化节拍高出。摆布上包含金刚石衬底、金刚石热千里片、金刚石微通谈散热时势，金刚石热千里片、金刚石铜复合材料贸易化落地最快，国表里厂商已有关连产物。金刚石正从传统磨料、培植钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正握续掀开超高导热金刚石材料的增漫空间，要点眷注产业量产、客户认证经过。